Аналитик Haitong International Securities Джефф Пу поделился интересными подробностями о следующем поколении флагманских чипов Apple для серии iPhone 17.
По словам инсайдера, чипы A19 для iPhone 17 и iPhone 17 Air, а также A19 Pro для моделей iPhone 17 Pro и iPhone 17 Pro Max будут производиться с использованием улучшенного 3-нм техпроцесса 3-го поколения TSMC — N3P. Для сравнения: текущие чипы A18 и A18 Pro производятся с использованием 3-нм техпроцесса 2-го поколения N3E, а чип A17 Pro для iPhone 15 Pro — 3-нм N3B. С переходом на каждое новое поколение TSMC повышала плотность транзисторов, но поскольку сам техпроцесс не меняется, прирост мощности и улучшение энергоэффективности не такой впечатляющий.
Проще говоря, модели iPhone 17 будут не намного мощнее девайсов серии iPhone 16. TSMC запустит массовое производство чипов N3P до конца текущего года. Большой скачок ожидается только в 2026 году, когда Apple перейдёт на первые 2-нм чипы A20 в линейке iPhone 18.