Южнокорейская Samsung Electronics принесла публичные извинения и признала, что находится в «кризисе» после публикации худшего, чем ожидалось, прогноза прибыли во вторник. Об этом пишет Financial Times.
Южнокорейский гигант сообщил о предварительной прибыли в размере 9,1 трлн вон ($6,8 млрд) за третий квартал, что ниже ожиданий рынка в размере 10,3 трлн вон.
Хотя ожидаемая операционная прибыль компании почти утроилась по сравнению с аналогичным периодом прошлого года из-за резкого роста цен на микросхемы памяти, она снизилась почти на 13% по сравнению со вторым кварталом этого года.
Цена акций компании упала почти на 30% за последние шесть месяцев на фоне растущей обеспокоенности по поводу ее конкурентоспособности в области передовых микросхем, используемых в системах искусственного интеллекта.
«Руководство Samsung Electronics хотело бы извиниться за то, что не оправдало ваши ожидания в плане нашей работы», — написал во вторник в письме клиентам, инвесторам и сотрудникам глава подразделения микросхем Samsung Ён Хён Джун.
«Наша техническая конкурентосопособность вызвала беспокойство, некоторые говорили о кризисе, с которым столкнулась Samsung. Как лидеры бизнеса, мы несем за это полную ответственность», — сказал Ён Хён Джун.
«Опасения растут, поскольку спрос на устаревшие микросхемы памяти замедляется, спрос на смартфоны слабее, чем ожидалось, а выход на рынок HBM (высокопропускной памяти) задерживается по сравнению с конкурентами», — сказал Ким Хён-тэ, аналитик Shinhan Securities.
Обеспокоенность относительно перспектив отрасли усилилась после того, как Morgan Stanley спрогнозировал надвигающийся спад на рынке памяти, ссылаясь на падение спроса на обычную память DRAM и возможный избыток HBM.
Акции Samsung упали на прошлой неделе до самого низкого уровня за последние 18 месяцев, поскольку компания безуспешно пыталась догнать SK Hynix и Micron в поставках самых современных чипов HBM, важнейшего компонента систем искусственного интеллекта.
SK Hynix, основной поставщик чипов HBM для Nvidia, в прошлом месяце заявила, что начала массовое производство 12-слойных чипов HBM3E, своей самой передовой версии, увеличив технологический разрыв с Samsung в быстрорастущем сегменте.